深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]

小米SU7现身纽北赛道：一身彩装太吸睛，或将刷新性能纪录

北京 – 2024年6月14日 – 近日，有网友在德国纽北赛道拍摄到了一组疑似小米SU7车型的谍照。从图片中可以看出，该车身披彩装，并配备了固定式尾翼，似乎正在进行性能测试。

小米SU7是小米汽车旗下首款量产车型， 也是小米进军新能源汽车市场的重要棋子。该车定位中型SUV，拥有时尚的外观设计和强劲的动力性能。

此次现身纽北赛道， 表明小米SU7正在进行更加严格的性能测试，以进一步提升其性能表现。纽北赛道素有“绿色地狱”之称，以其复杂多变的赛道环境和严苛的测试条件而闻名。能够在纽北赛道取得优异成绩，也意味着车辆拥有出色的操控性和性能。

从谍照来看， 小米SU7此次测试的车型疑似为高性能版本，或将搭载更强劲的动力系统。此外，该车还配备了固定式尾翼，这有助于提升车辆的稳定性，在高速过弯时获得更好的操控表现。

小米SU7的正式量产日期尚未公布， 但预计将在今年内上市。此次纽北赛道测试，也为小米SU7的量产增添了更多期待。相信随着该车的上市，小米汽车将在新能源汽车市场取得进一步的突破。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了相关细节和背景信息。
• 新闻稿使用了简洁明了的语言，并注意了用词的严谨性。
• 新闻稿对新闻主题进行了深入的分析，并给出了自己的观点和预测。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。